集成微系统科学工程与应用重点实验室
The Key Laboratory of Integrated Microsystems

柔性可粘贴体表信号实时采集芯片项目最新进展

时间:2016-05-29

北京大学深圳研究生院集成微系统实验室柔性可粘贴体表信号实时采集芯片项目组于2016年2月14日采用0.13um工艺在中芯国际(SMIC)投片,整个心电信号实时采集芯片系统共4大部分,分为数个小芯片,流片面积总大小5mmx5mm。

CCIA在三个月的流片等待过程中,项目组成员进行了测试方案的详细确立及芯片PCB测试板物料准备等一系列工作。于5月10号流片完成再送往宜特科技进行封装,至5月27日部分芯片封装完成寄回,其余芯片也于5月30日悉数寄回。ECG在芯片封装完成后,项目组便开始了紧张的测试工作。截止今日,芯片仍在如火如荼的测试当中。mmexport1464326782234

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