2010年3月,王新安教授、金鹏副教授、李燕红老师及冯晓星博士,雍珊珊博士一行五人参观甘肃天水华天科技,就芯片封装问题展开交流。
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欢迎产业界朋友洽谈合作,联合开展科研项目的产业化工作~
本次大赛已经进入紧张刺激的决赛阶段。20个团队进入决赛,根据一周的数据对未来一周川滇地区3.5级以上的地震进行地震三要素的预测。目前已经进入第十二周~