Home > 新闻动态 > 恭喜张敏老师课题组张硕和丁德东两位同学获得北京大学优秀毕业生荣誉称号

张硕同学是2015级硕士研究生,由中国矿业大学考上北京大学信息工程学院,硕士专业为微电子学与固体电子学,毕业后进入京东方(BOE)任职。他的研究兴趣主要集中在通过碳纳米管(CNT)制备柔性可拉伸传感器。三年的时间里,张硕同学自己搭建柔性可拉伸传感器平台,最终成功的制备出了性能良好的CNT与Ecoflex结合的柔性可拉伸传感器。该研究成果对于推进柔性可拉伸传感器的应用具有积极的作用,并因此这一研究成果发表在国际期刊Journal of Material Chemistry C。

丁德东同学是2015级硕士研究生,由电子科技大学考上北京大学信息工程学院,硕士专业为微电子学与固体电子学,毕业后进入华为海思任职。他的研究兴趣主要集中在电源管理中电荷泵的研究。三年时间里,丁德东同学设计了频率倍增方案和多相位方案的全倍率高集成度电荷泵。他提出的新型全倍率方案,相比于目前国内外的研究现状,其实现了任意整数倍率的电压转换,提高了电荷泵系统的集成度,有助于电荷泵系统的效率的提升,为以后电荷泵的应用找到了新的解决方案。其研究成果发表在了SID和ISCAS两大会议上。

以下内容分别是两位同学硕士研究生在读期间发表的部分论文:

[1] Ding D, Liu B, Zhou T, Lin H, Zhang M. A Fibonacci-Like Charge Pump and its Current Drive Capacity Enhancement for Display Driver ICs [C]. SID Symposium Digest of Technical Papers, Los Angeles, May 20-25, 2017.
[2] Ding D, Lin H, Liu B, Zhang M. A Step-Up Charge Pump with High Integration and Full-Coverage Voltage Conversion Ratio [C]. IEEE International Symposium on Circuits and Systems, 2018.
[3] Lin H, Ding D, Liu B, Zhang D, Wen J, Zhang M. A Multi-Phase, High-Current-Drivability Charge Pump in Display Driver ICs [C]. SID Symposium Digest of Technical Papers, Los Angeles, May 20-25, 2018.
[4] Liu B, Ding D, Zhou T, Zhang M. A Novel Pixel Circuit Providing Expanded Input Voltage Range for OLEDoS Microdisplays [C]. SID Symposium Digest of Technical Papers, Los Angeles, May 20-25,2017.

[1] Shuo Zhang, Lei Wen, Huan Wang, Kai Zhu and Min Zhang. Vertical CNT-Ecoflex Nanofins for Highly Linear Broad-Range-Dectection Wearable Strain Senor [J]. Journal of Material Chemistry C. (Accepted)

[2] Shuo Zhang, Huan Wang, Lei Wen, Kai Zhu, Zhiqiang Liao, Yanyan Deng and Min Zhang. Reinforced Standing Multi-walled Carbon Nanotube Film for Stretchable Strain Sensor [C], The 17th International Conference on Nanotechnology. IEEE,2017:474-478.

[3] Zhiqiang Liao, Yubo Gao, Yanyan Deng, Chuihui Du, Shuo Zhang, Qinping Lin and Min Zhang. On-Current Tunable Carbon Nanotube Thin-film Transistor by SiO2 Passivation Layer [C], The 17th International Conference on Nanotechnology. IEEE,2017:684-687.