2018年6月25日到7月1日，丁德东同学赴意大利参加2018年的ISCAS （International Symposium on Circuits and Systems）会议。并于5月29日在会议上做了关于其研究成果A Step-Up Charge Pump with High Integration and Full-Coverage Voltage Conversion Ratio的报告。
师兄从意大利回来后，小编在A209采访了他，他说：“ISCAS是个规模很大的会，会议内容覆盖了电路、计算机、芯片系统等多个方面，参会人数大概有1500+人。在我熟悉的电源管理方向，来做报告的嘉宾有许多是之前看过的经典文章和书籍的作者，做报告的嘉宾一般来自世界排名前100的大学或者是业界领先的公司，大会的邀请报告非常前沿地讨论预测了未来电路与系统在未来世界的发展方向。我参加的分会场的报告提出的结构创新型较高，报告时理论分析都很充分。另外今年是ISCAS50周年生日，会议主办方举办了盛大的庆祝晚宴邀请所有参会者参加，能够和来自世界各地、不同领域的教授、同学们交流感到非常畅快。”