Advanced Materials在线发表我实验室与香港理工合作研究成果

         国际材料领域著名期刊Advanced Materials今年四月份在线刊登了我实验室论文Photoreactive and Metal-Platable Copolymer Inks for High-Throughput, Room-Temperature Printing of Flexible Metal Electrodes for Thin-Film Electronics（文章链接：http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adma.201505119/epdf）。

        相比传统的真空镀膜和光刻图形化技术，印刷技术因其潜在的低成本和高产出优势近年来成为柔性电子学研究的热点。在柔性电子器件中，室温下印刷制备高机械应力可靠性、高电导的金属电极面临较大挑战。针对上述问题，该研究工作提出采用聚合物辅助金属沉积技术实现Cu金属化，在室温下印刷制备了高机械应力可靠性和高电导性的Cu电极，并结合金属氧化物TFT的低温高电学性能特性实现了全印刷Cu电极a-IGZO TFT技术。除此之外，印刷Cu电极技术在柔性太阳能电池、柔性电路板等领域都具有广阔的应用前景。

        该工作在北京大学薄膜晶体管与先进显示重点实验室和香港理工大学AIMD实验室联合完成。实验室博士生肖祥同学为该论文的共同第一作者，共同作者还包括香港理工大学的于游博士、博士生张耀康同学、郑子剑老师和北京大学信息工程学院的张盛东老师、周航老师等。在此向他们表示祝贺。