喜讯——课题组“覆铜板用超薄Cu箔制备”产业化项目落地

  据悉，目前国际上只有美国杜邦和日本东丽公司拥有2层超薄高端饶性覆铜板的规模生产技术，严重“卡住”我国在未来5G、无人驾驶、微波通信等领域发展与布局。而且，由于前者的专利封锁，我国主要仿照后者技术路线进行高端覆铜板开发，但后者技术路线严重依赖电镀技术，对环境造成严重污染。鉴于此，我团队项目基于自主研发的超大功率连续磁控溅射技术，突破了传统磁控溅射等离子体离化率低、沉积效率低以及制备Cu箔界面结合强度弱、厚度受限等“瓶颈”问题，形成了一整套高端饶性覆铜板真空法roll-to-roll连续生长技术，有望打破技术封锁，改善环境，降低成本。

  课题组“覆铜板用超薄Cu箔/膜制备关键技术”由第三方有资质的评估公司评估估值为1335万元人民币，占新成立公司40%股权，合作方深圳市新邦薄膜科技有限公司出资2000万元人民币，占新公司60%股权。双方成立产业化公司，以生产2层超薄挠性覆铜板（FCCL）电子材料及Roll-to-roll真空装备技术开发为主营业务。该项目为我实验室推出的第一个产业化项目，项目的顺利落地标志着团队在真空装备设计制造、真空镀膜及其材料合成等方面获得了行业的认可。

图1 北京大学深圳研究生院公示