北京大学新材料学院吴忠振课题组 Wu Research Group
薄膜技术与装备实验室

超大功率磁控溅射技术与应用


    超大功率磁控溅射技术源于自主研发的复合溅射阴极及其产生的自分离化合效应,可实现功率密度高达200 W/cm2的持续溅射,产生高强度放电和高沉积粒子离化率,沉积速率相对常规溅射提高一个数量级,有望在高速沉积金属箔/膜、绝缘性金属化合物方面获得突破。
•  绝缘化合物膜: 宽工艺窗口; 无需反馈控制; 高沉积速率; 高结构成分可调性; 高性能可控性等。

•  金属箔、膜: 可精确控制金属箔/膜厚度(<4μm); 高速沉积可实现Roll to Roll连续沉积; 高离化使结构、致密度大范围可调等。